贏家通吃,大投資帶來大回報!臺積電5nm產能竟然遭搶!

winniewei 提交于 周日, 09/29/2019
贏家通吃,大投資帶來大回報!臺積電5nm產能竟然遭搶!

作者:五花又

2018年1月26日,臺灣南部科學工業園區(STSP),臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,是首次投產5nm新工藝的Fab廠。臺積電在Fab 18的投資超過5000億臺幣(約合人民幣1080億元)。當年這樣的投資曾經引發過熱議 :這樣的投資可以收回來嗎?

臺積電Fab18分成三個階段完成,第一階段為建筑主體建設,需要一年時間完成。隨后臺積電在2019年開始進行設備遷移,在2020年完成第一階段設備遷移之后開始進行量產,據悉Fab18所有建造完成后產量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和,總潔凈室面積甚至相當于25座足球場面積。

臺積電當時表示,三期工程全部投產后,Fab 18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優化,首次引入EUV極紫外光刻,減少多重曝光的復雜性,并能更好地縮小芯片面積。

日前,臺積電董事長劉德音在SEMICON TAIWAN 2019國際半導體展上表示,臺積電的5nm將在2020年正式量產,預定明年第1季末正式量產,而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。

根據《經濟日報》報導,臺積電將5nm制程提前至2020年3月量產的主因,是因為包括蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思積極搶產能的情況,使得臺積電的5nm產能超乎預期,這也使得臺積電將預定產能由每個月的5.1萬片,提升至每個月7萬片,增幅一口氣達近四成。

在代工領域,臺積電已經一騎絕塵,目前僅有三星可以跟隨,其他廠家或止步于12nm或者還在14nm突破,但是臺積電在高級工藝的探索仍在繼續,在日前開幕的科技創新論壇會議上,臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森除了探討未來半導體工藝延續到0.1nm的可能之外,還宣布了一個重要消息——臺積電已經啟動2nm工藝研發,這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

1

按照臺積電的說法,2nm工藝研發需時4年,最快也得要到2024年才能進入投產。這段時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品,以供客戶生產芯片的需要。對于3nm,臺積電表示,在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產,將于2022年批量生產。

1

另據消息稱,不僅僅7nm,臺積電的16nm、12nm以及10nm也開始陷入供不應求的境地。相較7nm,16nm、12nm、10nm仍舊是多數芯片廠商出貨的主力制程,也是臺積電晶圓代工應收的主要來源之一。以今年第二季度來看,16nm~10nm制程的收入占到公司總收入的26%。

目前全球能提供7nm工藝的只有臺積電和三星,從終端產品看,無論是手機芯片里的蘋果、華為、高通、聯發科,還是電腦芯片的AMD都把臺積電當成第一選擇,誰先搶到臺積電的先進制程,對芯片商產品的市場競爭成敗將起到關鍵作用。未來,無論是5G還是AI底層的硬件都是芯片,臺積電都會處在頂級芯片制造商的位置,臺積電的這個優勢讓對手真是羨慕的要死。

這是個贏者通吃的時代,在各個領域似乎只有第一沒有第二,要想成為贏家必須不斷持續從投入投入投入專注專注專注!

相關文章

Digi-Key